顯示面板及其制作方法與流程

1.本技術涉及顯示技術領域，特別涉及一種顯示面板及其制作方法。


背景技術：

2.隨著顯示技術的發展，諸如微型發光二極管(micro light emitting diode,microled)等通過側邊綁定的方式實現無邊框或者窄邊框的效果的拼接顯示面板受到廣泛關注。
3.目前，側邊綁定工藝先采用諸如聚酰亞胺薄膜作為保護膜對陣列基板無需綁定的區域進行覆蓋，然后采用諸如物理氣相沉積(physical vapor deposition，pvd)的方式在陣列基板所需綁定的區域內制作金屬層并圖案化形成綁定走線，但是，在采用膠層在陣列基板上貼附聚酰亞胺薄膜的過程中，聚酰亞胺薄膜容易受到邊緣缺膠或者環境顆粒的影響而出現邊緣翹起的現象，導致后續pvd沉積金屬層時金屬材料易滲透至聚酰亞胺薄膜所覆蓋的區域，引起電路短路的問題。


技術實現要素：

4.本技術實施例提供一種顯示面板及其制作方法，以解決側邊綁定過程中保護膜翹起引起的電路短路的技術問題。
5.本技術實施例提供一種顯示面板的制作方法，包括以下步驟：
6.步驟s100：提供一陣列基板，所述陣列基板包括第一表面、第二表面、以及形成于所述第一表面上的第一端子和形成于所述第二表面上的第二端子，所述顯示面板包括綁定區和非綁定區，所述第一端子和所述第二端子至少部分位于所述綁定區；
7.步驟s200：在所述陣列基板上形成保護層，所述保護層包括形成于所述第一表面上且位于所述非綁定區的第一保護子層、以及形成于所述第二表面上且位于所述非綁定區的第二保護子層，所述第一保護子層和所述第二保護子層的材料為黑油；
8.步驟s300：在所述陣列基板上形成位于所述綁定區內的金屬走線，所述金屬走線一端與所述第一端子連接，所述金屬走線另一端與所述第二端子連接。
9.在本技術實施例所提供顯示面板的制作方法中，所述步驟s200包括：
10.在所述陣列基板的所述第一表面形成第一黑油膜層，且在所述陣列基板的所述第二表面形成第二黑油膜層；
11.圖案化去除所述第一黑油膜層和所述第二黑油膜層位于所述綁定區內的部分，以形成位于所述非綁定區內的所述第一保護子層和所述第二保護子層。
12.在本技術實施例所提供顯示面板的制作方法中，所述在所述陣列基板的所述第一表面形成第一黑油膜層，且在所述陣列基板的所述第二表面形成第二黑油膜層的步驟包括：
13.在所述陣列基板的所述第一表面形成第一黑油涂層，且在所述陣列基板的所述第二表面形成第二黑油涂層；
14.加熱固化所述第一黑油涂層和所述第二黑油涂層，以形成所述第一黑油膜層和所述第二黑油膜層。
15.在本技術實施例所提供顯示面板的制作方法中，采用激光切割和剝離的方式圖案化去除所述第一黑油膜層和所述第二黑油膜層位于所述綁定區內的部分，以形成位于所述非綁定區內的所述第一保護子層和所述第二保護子層。
16.在本技術實施例所提供顯示面板的制作方法中，所述步驟s300包括：
17.在所述陣列基板上形成導電金屬層，所述導電金屬層包括形成于所述第一保護子層遠離所述陣列基板一側的第一子部、形成于所述第二保護子層遠離所述陣列基板一側的第二子部、以及形成于所述第一子部與所述第二子部之間且繞過所述陣列基板一側面的第三子部，所述第三子部一端與所述第一子部連接，所述第三子部另一端與所述第二子部連接；
18.圖案化所述第三子部形成所述金屬走線，所述金屬走線一端與所述第一端子連接，所述金屬走線另一端與所述第二端子連接。
19.在本技術實施例所提供顯示面板的制作方法中，所述步驟s300之后，還包括：
20.剝離所述第一保護子層、第一子部、第二子部和所述第二保護子層。
21.在本技術實施例所提供顯示面板的制作方法中，所述在所述陣列基板上形成導電金屬層包括：
22.在所述陣列基板上形成附著金屬子層，所述附著金屬子層位于所述陣列基板的所述第一表面，且繞所述陣列基板位于所述綁定區的一側邊延伸至所述第二表面；
23.在所述附著金屬子層遠離所述陣列基板的一側形成高導金屬子層；
24.在所述附著高導金屬子層遠離所述附著金屬子層的一側形成防護金屬子層。
25.在本技術實施例所提供顯示面板的制作方法中，所述附著金屬子層的材料至少包括鈦、鉻和鉬中的一種。
26.在本技術實施例所提供顯示面板的制作方法中，所述保護層的厚度為0.02mm～0.08mm。
27.本技術還提供一種顯示面板，采用如前實施例中任意一項所述顯示面板的制作方法制作而成。
28.本技術的有益效果為：本技術提供一種顯示面板及其制作方法，在陣列基板上形成保護層，保護層包括形成于第一表面上且位于非綁定區的第一保護子層、以及形成于第二表面上且位述非綁定區的第二保護子層，通過采用黑油作為第一保護子層和第二保護子層的材料，使得第一保護子層和第二保護子層可以直接涂覆于陣列基板上，避免了作為保護膜的聚酰亞胺薄膜需要采用膠層貼附于陣列基板上而易受缺膠或環境顆粒影響出現邊緣翹起的問題，有效防止后續金屬走線制程中的金屬材料滲透至保護膜所覆蓋的區域而引起電路短路的問題，提高了顯示面板側邊綁定的良率。
附圖說明
29.為了更清楚地說明本技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附
圖。
30.圖1為本技術實施例所提供顯示面板的制作方法的流程示意圖；
31.圖2-圖8為本技術實施例所提供顯示面板的制作方法的結構流程示意圖；
32.圖9為圖7的俯視圖；
33.圖10為本技術實施例所提供顯示面板的制作方法中導電金屬層的層級結構示意圖。
具體實施方式
34.下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒炯夹g中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。此外，應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本技術，并不用于限制本技術。在本技術的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本技術的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
35.本技術實施例提供一種顯示面板及其制作方法。以下分別進行詳細說明。需說明的是，以下實施例的描述順序不作為對實施例優選順序的限定。
36.參閱圖1-圖8，本發明提供了本技術實施例提供一種顯示面板的制作方法，
37.包括以下步驟：
38.步驟s100：提供一陣列基板1，所述陣列基板1包括第一表面11、第二表面12、以及形成于所述第一表面11上的第一端子13和形成于所述第二表面12上的第二端子14，所述顯示面板包括綁定區20和非綁定區10，所述第一端子13和所述第二端子14至少部分位于所述綁定區20；
39.步驟s200：在所述陣列基板1上形成保護層2，所述保護層2包括形成于所述第一表面11上且位于所述非綁定區10的第一保護子層21、以及形成于所述第二表面12上且位于所述非綁定區10的第二保護子層22，所述第一保護子層21和所述第二保護子層22的材料為黑油；
40.步驟s300：在所述陣列基板1上形成位于所述綁定區20內的金屬走線331，所述金屬走線331一端與所述第一端子13連接，所述金屬走線331另一端與所述第二端子14連接。
41.可以理解的是，目前，側邊綁定工藝先采用諸如聚酰亞胺薄膜作為保護膜對陣列基板無需綁定的區域進行覆蓋，然后采用諸如物理氣相沉積的方式在陣列基板所需綁定的區域內制作金屬層并圖案化形成綁定走線，但是，在采用膠層在陣列基板上貼附聚酰亞胺薄膜的過程中，聚酰亞胺薄膜容易受到邊緣缺膠或者環境顆粒的影響而出現邊緣翹起的現
象，導致后續pvd沉積金屬層時金屬材料易滲透至聚酰亞胺薄膜所覆蓋的區域，引起電路短路的問題，本實施例中，在陣列基板1上形成保護層2，保護層2包括形成于第一表面11上且位于非綁定區10的第一保護子層21、以及形成于第二表面12上且位述非綁定區10的第二保護子層22，通過采用黑油作為第一保護子層21和第二保護子層22的材料，使得第一保護子層21和第二保護子層22可以直接涂覆于陣列基板1上，避免了作為保護膜的聚酰亞胺薄膜需要采用膠層貼附于陣列基板1上而易受缺膠或環境顆粒影響出現邊緣翹起的問題，有效防止后續金屬走線331制程中的金屬材料滲透至保護膜所覆蓋的區域而引起電路短路的問題，提高了顯示面板側邊綁定的良率。
42.需要說明的是，在通過膠層將作為保護膜的聚酰亞胺薄膜貼附于陣列基板上時，導致聚酰亞胺薄膜邊緣缺膠而翹起的原因，既可以是由于膠層的涂布不均或者受切膜和撕離型膜的影響，也可以是受環境灰塵顆粒和殘膠的影響；本實施例中，黑油作為一種黑色含有環氧樹脂的有機材料，可以涂敷成膜，具有耐高溫，防水汽等性能，采用黑油作為所述第一保護子層21和所述第二保護子層22，可以直接涂覆形成于所述陣列基板1上，不受膠層影響，并且，相比于聚酰亞胺薄膜，黑油具有較高的致密性且成本交底，涂覆于所述陣列基板1上不會出現翹起的現象，后續金屬走線331制程中的金屬材料也較難滲透至保護層2所覆蓋的范圍內，在提高工藝良率的基礎上，降低了制作成本；具體的，所述保護層2的厚度為0.02mm～0.08mm，顯然，當所述保護層2的厚度較大時，會增加制作保護層2時的涂覆時間，提高了顯示面板的制作成本，也降低了顯示面板的制作效率，當所述保護層2的厚度較小時，容易導致無法將保護層2完全剝離而影響后續工藝。
43.值得注意的是，所述第一端子13和所述第二端子14至少部分位于所述綁定區20，也即是所述第一端子13和所述第二端子14還可以包括位于所述非綁定區10的部分，顯然，所述第一保護子層21覆蓋所述第一端子13位于所述非綁定區10內的部分，所述第二保護子層22覆蓋所述第二端子14位于所述非綁定區10內的部分，采用黑油作為所述第一保護子層21和所述第二保護子層22，可以很好的貼附于所述陣列基板1上，防止后續金屬走線331制程中的金屬材料滲透至所述第一保護子層21所覆蓋的區域而引起相鄰的兩所述第一端子13發生短路，也防止后續金屬走線331制程中的金屬材料滲透至所述第二保護子層22所覆蓋的區域而引起相鄰的兩所述第二端子14發生短路，此外，所述非綁定區10可以包括所述顯示面板的顯示區，在進行側邊綁定之前，可以在所述陣列基板1上形成位于所述顯示區內的micro led4，顯然，所述第一保護子層21可以覆蓋所述micro led4。
44.在一實施例中，參閱圖3-圖4，所述步驟s200包括：
45.在所述陣列基板1的所述第一表面11形成第一黑油膜層25，且在所述陣列基板1的所述第二表面12形成第二黑油膜層26；
46.圖案化去除所述第一黑油膜層25和所述第二黑油膜層26位于所述綁定區20內的部分，以形成位于所述非綁定區10內的所述第一保護子層21和所述第二保護子層22。
47.可以理解的是，在所述陣列基板1的所述第一表面11和所述第二表面12形成整層的第一黑油膜層25和所述第二黑油膜層26，無需對位陣列基板1的非綁定區10，相比于需要與所述陣列基板1的非綁定區10對位成型的方式，降低了工藝難度，并且，也使得所述第一黑油膜層25和所述第二黑油膜層26具備較好的附著力，不會受到環境顆粒影響而發生邊緣翹起；后續圖案化去除所述第一黑油膜層25和所述第二黑油膜層26位于所述綁定區20內的
部分的步驟中，可以采用激光切割和剝離的方式圖案化去除所述第一黑油膜層25和所述第二黑油膜層26位于所述綁定區20內的部分，具體的，參閱圖3-圖4，可以先采用激光切割的方式將所述第一黑油膜層25和所述第二黑油膜層26位于綁定區20的部分切割，然后將所述第一黑油膜層25和所述第二黑油膜層26位于綁定區20的部分剝離，以形成位于所述非綁定區10內的所述第一保護子層21和所述第二保護子層22，提高了所述第一保護子層21和所述第二保護子層22的位置精度。
48.在一實施例中，參閱圖2-圖3，所述在所述陣列基板1的所述第一表面11形成第一黑油膜層25，且在所述陣列基板1的所述第二表面12形成第二黑油膜層26的步驟包括：
49.在所述陣列基板1的所述第一表面11形成第一黑油涂層23，且在所述陣列基板1的所述第二表面12形成第二黑油涂層24；
50.加熱固化所述第一黑油涂層23和所述第二黑油涂層24，以形成所述第一黑油膜層25和所述第二黑油膜層26。
51.可以理解的是，在所述陣列基板1的所述第一表面11形成第一黑油涂層23，且在所述陣列基板1的所述第二表面12形成第二黑油涂層24；然后加熱固化所述第一黑油涂層23和所述第二黑油涂層24，以形成所述第一黑油膜層25和所述第二黑油膜層26，采用涂覆和加熱固化的方式增加了所述第一黑油涂層23和所述第二黑油涂層24與陣列基板1的粘附力。
52.在一實施例中，參閱圖5-圖8及圖9，所述步驟s300包括：
53.在所述陣列基板1上形成導電金屬層3，所述導電金屬層3包括形成于所述第一保護子層21遠離所述陣列基板1一側的第一子部31、形成于所述第二保護子層22遠離所述陣列基板1一側的第二子部32、以及形成于所述第一子部31與所述第二子部32之間且繞過所述陣列基板1一側面的第三子部33，所述第三子部33一端與所述第一子部31連接，所述第三子部33另一端與所述第二子部32連接；
54.圖案化所述第三子部33形成所述金屬走線331，所述金屬走線331一端與所述第一端子13連接，所述金屬走線331另一端與所述第二端子14連接。
55.可以理解的是，所述導電金屬層3可以采用物理氣相沉積的方式形成于所述陣列基板1上，所述導電金屬層3包括形成于所述第一保護子層21遠離所述陣列基板1一側的第一子部31、形成于所述第二保護子層22遠離所述陣列基板1一側的第二子部32、以及形成于所述第一子部31與所述第二子部32之間且繞過所述陣列基板1一側面的第三子部33，其中，所述第三子部33在所述第一表面11上覆蓋所述第一端子13位于所述綁定區20內的部分，所述第三子部33在所述第二表面12上覆蓋所述第二端子14位于所述綁定區20內的部分，將所述第三子部33圖案化形成所述金屬走線331，使得所述金屬走線331一端與所述第一端子13連接，所述金屬走線331另一端與所述第二端子14連接，具體的，可以通過激光切割的方式將所述第三子部33圖案化形成所述金屬走線331。
56.承上，本實施例中，參閱圖7-圖8，所述步驟s300之后，還包括：
57.剝離所述第一保護子層21、第一子部31、第二子部32和所述第二保護子層22。
58.可以理解的是，所述第一子部31位于所述第一保護子層21遠離所述陣列基板1一側，所述第二子部32位于所述第二保護子層22遠離所述陣列基板1一側，在剝離所述第一保護子層21和所述第二保護子層22時，可以同時將所述第一保護子層21上的第一子部31和所
述第二保護子層22上的所述第二子部32一并剝離，一道工藝制程即可完成對所述第一保護子層21、第一子部31、第二子部32和所述第二保護子層22的剝離。
59.具體的，本實施例中，參閱圖6-圖8及圖10，所述在所述陣列基板1上形成導電金屬層3包括：
60.在所述陣列基板1上形成附著金屬子層301，所述附著金屬子層301位于所述陣列基板1的所述第一表面11，且繞所述陣列基板1位于所述綁定區20的一側邊延伸至所述第二表面12；
61.在所述附著金屬子層301遠離所述陣列基板1的一側形成高導金屬子層302；
62.在所述附著高導金屬子層302遠離所述附著金屬子層301的一側形成防護金屬子層303。
63.可以理解的是，所述導電金屬層3包括層疊設置于所述陣列基板1上的附著金屬子層301、高導金屬子層302和防護金屬子層303，顯然，所述附著金屬子層301用于提高所述導電金屬層3與所述陣列基板1的附著力，所述高導金屬子層302用于增強所述導電金屬層3的導電性，所述防護金屬子層303用于增強所述導電金屬層3的抗氧化、抗腐蝕和耐劃傷性能；具體的，所述附著金屬子層301的材料至少包括鈦、鉻和鉬中的一種，所述防護金屬子層303的材料至少包括鈦、鉻和鉬中的一種，所述附著金屬子層301和所述防護金屬子層303的厚度為20nm～100nm，所述高導金屬子層302的材料可以是銅，所述高導金屬子層302的厚度為0.5um～3um，顯然，將所述導電金屬層3圖案化形成的所述金屬走線331也具有三層結構，在此不再贅述。
64.本技術還提供一種顯示面板，采用如前實施例中任意一項所述顯示面板的制作方法制作而成。
65.綜上所述，本技術提供一種顯示面板及其制作方法，在陣列基板1上形成保護層2，保護層2包括形成于第一表面11上且位于非綁定區10的第一保護子層21、以及形成于第二表面12上且位述非綁定區10的第二保護子層22，通過采用黑油作為第一保護子層21和第二保護子層22的材料，使得第一保護子層21和第二保護子層22可以直接涂覆于陣列基板1上，避免了作為保護膜的聚酰亞胺薄膜需要采用膠層貼附于陣列基板1上而易受缺膠或環境顆粒影響出現邊緣翹起的問題，有效防止后續金屬走線331制程中的金屬材料滲透至保護膜所覆蓋的區域而引起電路短路的問題，提高了顯示面板側邊綁定的良率。
66.以上對本技術實施例進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本技術的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本技術的方法及其核心思想；同時，對于本領域的技術人員，依據本技術的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本技術的限制。