一種基于雙層點膠工藝的LED燈絲光源的制作方法

一種基于雙層點膠工藝的led燈絲光源
技術領域
1.本發明屬于led技術領域，具體涉及一種基于雙層點膠工藝的led燈絲光源。


背景技術：

2.申請號為201510558457.9的中國發明專利公開了一種led燈絲的點膠方法，包括以下步驟：將已固晶焊線的led燈絲支架放入成型夾具的模腔中，并使料架向成型夾具的模腔的軸向伸展；之后，給熒光膠筒加壓150g以上，使熒光膠在led燈絲支架上360度成型；之后，將封裝有熒光膠的led燈絲支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小時；待冷卻后取出燈絲，其制作工藝簡單，而且無需作用模壓機，其成型速度快、成本低，適合推廣使用。但是該申請中是將熒光粉混合物與硅膠直接混合后進行一次點膠，盡管工藝步驟簡單，但是封裝后表面存在黑化的問題(即產品表面存在雜亂的黑色斑點)，而且亮度也有待提高。


技術實現要素：

3.本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種基于雙層點膠工藝的led燈絲光源。
4.為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種基于雙層點膠工藝的led燈絲光源，它包括基板、焊接在所述基板兩端部的電極片、成排固定所述基板上且間隔設置的多個激發光源以及形成在所述基板表面上且包覆所述激發光源的熒光膠層，所述基板和所述電極片重疊的區域定義為焊接區，每排所述激發光源被跳線串聯起來形成燈串，所述燈串兩端的激發光源被跳線連接至焊接區，其特征在于：所述熒光膠層由雙層點膠工藝制得，其為雙層復合結構。
5.優化地，所述激發光源為藍光芯片。
6.進一步地，所述熒光膠層為紅粉層和綠粉層的復合結構。
7.更進一步地，所述熒光膠層的制備方法包括以下步驟：
8.(a)將第一紅粉、第二紅粉與硅膠組合物進行混合得第一熒光膠；
9.(b)將所述第一熒光膠施加于所述基板上并包覆所述激發光源，快速烘烤得紅粉層；
10.(c)將綠粉與硅膠組合物進行混合得第二熒光膠；
11.(d)將所述第二熒光膠施加于所述紅粉層上，烘烤得綠粉層即可。
12.具體地，步驟(a)中，所述第一紅粉為氟化物紅粉，所述第二紅粉為氮化物紅粉。
13.在本發明一優選的實施例中，步驟(c)中，所述綠粉的發射峰值波長為535～550nm。
14.在本發明一優選的實施例中，步驟(c)中，所述綠粉選用以下化學結構式的：(y,ba)
3-b
(al
1-d
gad)5o
12
:ceb，0.01＜b＜0.2且0＜d＜2.5。
15.進一步地，步驟(a)和步驟(c)中，所述硅膠組合物包括a膠和b膠，其質量比為1:8～12。
16.進一步地，步驟(b)，所述快速烘烤至少為在70～90℃的溫度下保溫0.8～1.5h。
17.更進一步地，步驟(d)，所述烘烤為先在70～90℃的溫度下保溫0.8～1.5h，再于150～180的溫度下保溫3～5h。
18.由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：本發明基于雙層點膠工藝的led燈絲光源，通過采用雙層點膠工藝制得雙層熒光膠復合結構，替代常規的單層熒光膠結構，能夠解決光源封裝后表面黑化的問題，并且提高了光源的亮度。
附圖說明
19.圖1為多量子寬波藍光的光譜圖；
20.圖2為實施例1中led燈絲光源的效果圖。
具體實施方式
21.本發明基于雙層點膠工藝的led燈絲光源，它包括基板、焊接在所述基板兩端部的電極片、成排固定所述基板上且間隔設置的多個激發光源以及形成在所述基板表面上且包覆所述激發光源的熒光膠層，所述基板和所述電極片重疊的區域定義為焊接區，每排所述激發光源被跳線串聯起來形成燈串，所述燈串兩端的激發光源被跳線連接至焊接區，所述熒光膠層由雙層點膠工藝制得，其為雙層復合結構。通過采用雙層點膠工藝制得雙層熒光膠復合結構，替代常規的單層熒光膠結構，能夠解決光源封裝后表面黑化的問題，并且提高了光源的亮度。
22.所述激發光源優選為藍光芯片，所述熒光膠層優選為紅粉層和綠粉層的復合結構，從而進一步保證led燈絲光源的亮度。上述熒光膠層的制備方法包括以下步驟：(a)將第一紅粉、第二紅粉與硅膠組合物進行混合得第一熒光膠(第一熒光膠中紅粉與硅膠組合物的質量比為1:0.5～2)；(b)將所述第一熒光膠施加于所述基板上并包覆所述激發光源，快速烘烤得紅粉層；(c)將綠粉與硅膠組合物進行混合得第二熒光膠；(d)將所述第二熒光膠施加于所述紅粉層上，烘烤得綠粉層即可(第二熒光膠中綠粉與硅膠組合物的質量比為1:0.5～2)。步驟(a)中，所述第一紅粉為常規的氟化物紅粉，所述第二紅粉為常規的氮化物紅粉；步驟(c)中，所述綠粉的發射峰值波長為535～550nm；步驟(c)中，所述綠粉選用以下化學結構式的：(y,ba)
3-b
(al
1-d
gad)5o
12
:ceb，0.01＜b＜0.2且0＜d＜2.5，此時的第一紅粉、第二紅粉和綠粉產生了協同效果而復配效果最佳。
23.步驟(a)和步驟(c)中，所述硅膠組合物包括a膠和b膠，其質量比為1:8～12。步驟(b)，所述快速烘烤至少為在70～90℃的溫度下保溫0.8～1.5h。步驟(d)，所述烘烤為先在70～90℃的溫度下保溫0.8～1.5h，再于150～180的溫度下保溫3～5h。
24.下面將結合對本發明優選實施方案進行詳細說明：
25.實施例1
26.本實施例提供一種基于雙層點膠工藝的led燈絲光源，它包括基板、焊接在基板兩端部的電極片、成排固定基板上且間隔設置的多個激發光源以及形成在基板表面上且包覆激發光源的熒光膠層，基板和電極片重疊的區域定義為焊接區，每排激發光源被跳線串聯起來形成燈串，燈串兩端的激發光源被跳線連接至焊接區，熒光膠層由雙層點膠工藝制得，其為雙層復合結構。
27.具體地，led燈絲光源的制備工藝包括以下步驟(參見申請號為201510720772.7的中國發明專利)：
28.(1)刷漿：在成片的基板兩端分別刷上一條銀漿帶(市售，mke0.9mil/96％ag)，然后高溫加熱以使銀漿帶燒結于基板上(刷漿至焊線工藝步驟為現有常規的工藝，其不影響發光效果)；
29.(2)切割：將基板沿與銀漿帶垂直的方向切割成多條1.0mm寬的條狀基板條；銀漿帶被分配到每條基板條上形成焊接區上的銀膠層；
30.(3)預置：在由金屬片沖切而成的金屬支架上成型突出部以形成電極片，電極片表面鍍設有鎳層(在電極片上的固化區上設置固化膠，在電極片的錫膏區上涂覆錫膏；基板條的焊接面和電極片的焊接面之間(即焊接區)固定有面積大致相等的固化膠和錫膏)，將基板條逐條貼合至金屬支架上，使基板條的焊接區對應固定在電極片上；
31.(4)固化：將設置有基板條的金屬支架移入熱固化箱，啟動固化箱使得固化膠固化；
32.(5)焊接：將金屬支架從固化箱中移出并移入回流焊設備中，啟動回流焊設備，使得錫膏熔化，以將電極片和基板條粘結在一起；焊接溫度不高于280℃，焊接時間低于2min；
33.(6)固晶：將激發光源(即藍光芯片)成排固定在玻璃基板上；其中，固晶區的長度為45.5
±
0.5mm；激發光源為24顆藍光芯片(藍光芯片的發射波長為420～480nm，發射多量子阱寬波藍光，參見圖1)，
34.(7)焊線：用跳線將每排激發光源串聯起來形成燈串，用跳線將該燈串的兩端的激發光源連接至焊接區；
35.(8)點膠：采用雙層點膠工藝制得雙層熒光膠復合結構，該雙層熒光膠復合結構(紅粉層和綠粉層的復合結構)的制備方法包括以下步驟：
36.(a)將第一紅粉(氟化物紅粉即可，具體可參見申請號為202010281878.2的中國發明中公開的，但不限于該紅色熒光粉)、第二紅粉(氮化物紅粉即可，具體參見申請號為202010150424.1的中國發明中公開的，但不限于該紅色熒光粉)與硅膠組合物進行混合得第一熒光膠，具體為(每顆藍光芯片的使用量，即熒光粉與硅膠組合物的重量/藍光芯片顆數)：將1.012mg第一紅粉、0.026mg第二紅粉、0.097mg a膠(mn-003a)和0.976mg b膠(mn-003b)混合均勻；
37.(b)將第一熒光膠施加于基板上并包覆激發光源，于70～90℃的溫度下保溫0.8～1.5h(快速烘烤)得紅粉層；
38.(c)將綠粉與硅膠組合物進行混合得第二熒光膠，具體為(每顆藍光芯片的使用量，即熒光粉與硅膠組合物的重量/藍光芯片顆數)：將0.9970mg綠粉、0.0873mga膠(mn-003a)和0.8728mgb膠(mn-003b)；綠粉的發射峰值波長滿足535～550nm即可，可以采用常規的，本技術中選用以下化學結構式的：(y,ba)
3-b
(al
1-d
gad)5o
12
:ceb，b為0.1，d為0.5；
39.(d)將第二熒光膠施加于紅粉層上，烘烤得綠粉層即可；烘烤為先在70～90℃的溫度下保溫0.8～1.5h，再于150～180的溫度下保溫3～5h(產品外觀如圖2所示)。
40.對比例1
41.本例提供一種led燈絲光源，它與實施例1中的基本一致，不同的是：將第一紅粉、第二紅粉、綠粉、a膠和b膠一起混合后，施加于基板上并包覆激發光源，先在70～90℃的溫
度下保溫0.8～1.5h，再于150～180的溫度下保溫3～5h烘烤得產品。
42.將實施例1和對比例1中的產品進行性能測試，其結果見表1所示。
43.表1實施例1和對比例1中的產品性能測試表
[0044] vf_lxyfluxvfrar9％br
△
ra
△
r9實施例17.240.45660.4271122.39.294.880.4100.4％1.635.56對比例17.210.45150.4243121.99.293.174.9100.0％0.000.00
[0045]
上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。