一種電子紙顯示模組高精度貼合方法及系統與流程

1.本發明涉及車間規劃技術領域，特別涉及一種電子紙顯示模組高精度貼合方法及系統。


背景技術：

2.現代的激光印刷、電子排版印刷使人們在紙上印刷文字和圖案變得更容易，但由于這些印刷方法得到的文件或資料信息是不可更改的，因此需要生產大量的紙張，而且印刷所用的碳粉或油墨對環境的污染比較大。隨著電子技術的發展，人們提出了電子紙的概念，電子紙也叫數碼紙，它是一種超薄、超輕的顯示屏，即理解為“像紙一樣薄、柔軟、可擦寫的顯示器”。
3.電子紙(e-paper)也叫數字紙，作為普通紙張顯示信息的特點與計算機顯示屏的特點相結合的產物。由于e-paper能夠復制紙張的顯示特點且能夠重復利用，因此可以節省普通紙張的消費，也不會對環境造成很大的破壞。另外e-paper還具有顯示動態畫面等諸多優點，因而e-paper將取代普通的紙質文件作為一種顯示手段。
4.電子紙兼具有紙的優點(如視覺感觀幾乎完全和紙一樣等)，又可以像我們常見的液晶顯示器一樣不斷轉換刷新顯示內容，比液晶顯示器輕薄、功耗更低，并且生產工藝簡單，致使成品率提高、加工成本降低。
5.e-paper顯示器為反射式顯示器，不需要背景光源，通過反射環境光源來顯示資料，在電子墨水層2中包含白色顏料粒子21和黑色顏料粒子22，利用反射能力佳的白色顏料粒子21來顯示亮態，吸收能力佳的黑色顏料粒子22來顯示暗態。由于e-paper不需要背景光源，因此驅動電子紙的薄膜晶體管(thin film transistor；以下簡稱： tft)陣列基板與驅動液晶顯示器(liquid crystal display；以下簡稱： lcd)的基板的結構不完全相同。
6.中國專利申請cn110109281a公開了一種液晶顯示面板及基板貼合方法，通過在在cf基板和tft基板中的一個設置了凸設塊，另一個設置了卡設塊，并在凸設塊上開設卡設槽，在貼合cf基板和tft 基板時，先將所述cf基板與所述tft基板相對，同時使得卡設塊插入卡設槽內，再將第一設置板面和第二設置板面貼合，即使得cf基板與tft基板貼合，由于卡設塊與卡設槽相適配。雖然該方案也能實現cf基板與tft基板的貼合，但是結構復雜，并且貼合精度低，不適合小粒cf基板與小粒tft基板的貼合。
7.在電子紙的加工過程中，需要將顯示面板與膜貼合在一起，但是現有的電子紙貼合精度低，對產品的損耗高，導致產品的不良率高。


技術實現要素：

8.現有電子紙模組中的cf基板與tft背板貼合精度低，增加了產品的不良率，導致產品的損耗高。
9.針對上述問題，提出一種電子紙顯示模組高精度貼合方法及系統，通過先在非晶硅tft基板大板、cf基板大板上進行排版布局，并分別在對應的單粒tft基板、單粒cf基板位
置上光刻設置第二對位標及切割標，在真空環境中，進行精對位，并通過調整，將對位形成的對位形狀適配為標準形狀，使得單粒tft基板、單粒cf基板的像素一一對應，提高了電子紙顯示模組貼合的精度，降低了產品的不良率，節約了生產成本。
10.第一方面，一種電子紙顯示模組高精度貼合方法，用以對電子紙顯示模組進行貼合，包括：
11.步驟100、分別獲取非晶硅tft基板大板、cf基板大板上對應的單?；宓呐虐娌季?；
12.步驟200、分別在非晶硅tft基板大板、cf基板大板上光刻設置第一對位標，并分別在對應的單粒模組位置上光刻設置第二對位標及切割標；
13.步驟300、利用所述第一對位標分別在非晶硅tft基板大板、 cf基板大板上制造電路、彩色濾光膜圖案；
14.步驟400、根據切割標及排版布局分別將所述非晶硅tft基板大板、cf基板大板切割成單粒tft基板、單粒cf基板；
15.步驟500、利用第二對位標將所述單粒tft基板、單粒cf基板進行真空貼合對位，獲取電子紙模組。
16.結合本發明所述的電子紙顯示模組高精度貼合方法，第一種可能的實施方式中，所述步驟200包括：
17.步驟210、對所述非晶硅tft基板進行清洗；
18.步驟220、將電子紙膜片貼合在所述非晶硅tft基板上，以獲取非晶硅tft基板大板。
19.結合本發明第一種可能的實施方式，第二種可能的實施方式中，所述步驟200還包括：
20.步驟230、將所述第二對位標設置為適配的對位形狀。
21.結合本發明第二種可能的實施方式，第三種可能的實施方式中，所述步驟230包括：
22.步驟231、分別在非晶硅tft基板大板、cf基板大板的單粒模組上光刻設置第一子對位標、第二子對位標；
23.步驟232、根據所述第一子對位標、第二子對位標，將所述單粒 tft基板、單粒cf基板進行真空貼合，形成對位形狀；
24.步驟233、通過調整，將所述對位形狀形成為標準形狀，使得所述單粒非晶硅tft基板、單粒cf基板的像素一一對應。
25.結合本發明第三種可能的實施方式，第四種可能的實施方式中，所述步驟200還包括：
26.步驟240、根據排版布局分別在單粒tft基板、單粒cf基板四角位置上光刻設置切割標；
27.步驟250、分別在所述切割標的內側光刻設置第二對位標。
28.結合本發明第四種可能的實施方式，第五種可能的實施方式中，所述步驟500包括：
29.步驟510、利用光學膠將密封對位后的所述單粒tft基板與單粒 cf基板進行密封。
30.結合本發明第五種可能的實施方式，第六種可能的實施方式中，所述第一對位子標為十字形、六邊形及異形形狀。
31.第二方面，一種電子紙顯示模組高精度貼合系統，采用第一方面的高精度貼合方法，用以對電子紙顯示模組進行貼合，包括：
32.獲取單元；
33.設置單元；
34.貼合單元；
35.所述獲取單元用以獲取非晶硅tft基板大板、cf基板大板上對應的單粒排版布局；
36.所述設置單元根據所述排版布局分別在非晶硅tft基板大板和 cf基板大板上光刻設置第一對位標，并分別在對應的單粒tft基板、 cf基板上光刻設置第二對位標及切割標。
37.所述貼合單元用于利用所述光學膠將所述單粒tft基板、cf基板進行真空貼合，獲取電子紙模組。
38.結合本發明第二方面，第一種可能的實施方式中，所述獲取單元包括：
39.切割裝置；
40.清洗裝置；
41.所述切割裝置用于根據切割標及排版布局分別將非晶硅tft基板大板和cf基板大板切割成單粒tft基板、單粒cf基板；
42.所述清洗裝置用于對所述非晶硅tft基板進行清洗。
43.結合本發明第二方面第一種可能的實施方式，第二種可能的實施方式中，所述貼合單元包括：
44.對位單元；
45.所述對位單元用于通過調整，使得獲取對位形狀適配為標準形狀，以使得單粒tft基板與單粒cf基板的像素一一對應。
46.實施本發明所述的一種電子紙顯示模組高精度貼合方法及系統，通過先在非晶硅tft基板大板、cf基板大板上進行排版布局，并分別在對應的單粒tft基板、單粒cf基板位置上光刻設置第二對位標及切割標，在真空環境中，進行精對位，并通過調整，將對位形成的對位形狀適配為標準形狀，使得單粒tft基板、單粒cf基板的像素一一對應，提高了電子紙顯示模組貼合的精度，降低了產品的不良率，節約了生產成本。
附圖說明
47.為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
48.圖1是本發明中電子紙顯示模組高精度貼合方法第一實施例示意圖；
49.圖2是本發明中電子紙顯示模組高精度貼合方法第二實施例示意圖；
50.圖3是本發明中電子紙顯示模組高精度貼合方法第三實施例示意圖；
51.圖4是本發明中電子紙顯示模組高精度貼合方法第四實施例示意圖；
52.圖5是本發明中電子紙顯示模組高精度貼合系統第一實施例示意圖；
53.圖6是本發明中電子紙顯示模組高精度貼合系統第二實施例示意圖；
54.圖7是本發明中第二對位標第一實施例示意圖；
55.圖8是本發明中第二對位標第二實施例示意圖；
56.圖9是本發明中第二對位標第三實施例示意圖；
57.圖10是本發明中第二對位標套合實施例示意圖；
58.附圖中各數字所指代的部位名稱為：10——獲取單元、20——貼合單元、30——設置單元、11——切割裝置、12——清洗裝置。
具體實施方式
59.下面將結合發明中的附圖，對本發明中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
60.除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
61.現有電子紙模組中的cf基板與tft背板貼合精度低，增加了產品的不良率，導致產品的損耗高。
62.針對上述問題，提出一種電子紙顯示模組高精度貼合方法及系統。
63.通過先在非晶硅tft基板大板、cf基板大板上進行排版布局，并分別在對應的單粒tft基板、單粒cf基板位置上光刻設置第二對位標及切割標，在真空環境中，進行精對位，并通過調整，將對位形成的對位形狀適配為標準形狀，使得單粒tft基板、單粒cf基板的像素一一對應，提高了電子紙顯示模組貼合的精度，降低了產品的不良率，節約了生產成本。
64.第一方面，一種電子紙顯示模組高精度貼合方法，用以對電子紙顯示模組進行貼合，包括：步驟100、分別獲取非晶硅tft基板大板、 cf基板大板上對應的單?；宓呐虐娌季?；步驟200、分別在非晶硅tft基板大板、cf基板大板上光刻設置第一對位標，并分別在對應的單粒模組位置上光刻設置第二對位標及切割標；步驟300、利用所述第一對位標分別在非晶硅tft基板大板、cf基板大板上制造電路、彩色濾光膜圖案；步驟400、根據切割標及排版布局分別將所述非晶硅tft基板大板、cf基板大板切割成單粒tft基板、單粒cf 基板；步驟500、利用第二對位標將所述單粒tft基板、單粒cf基板進行真空貼合對位，獲取電子紙模組。
65.非晶硅tft基板大板布局有多個單粒tft基板，對應的，cf基板大板上布局有多個單粒cf基板。
66.優選地，如圖2，圖2是本發明中電子紙顯示模組高精度貼合方法第二實施例示意圖，所述步驟200包括：步驟210、對所述非晶硅 tft基板進行清洗；步驟220、將電子紙膜片貼合在所述非晶硅tft 基板上，以獲取非晶硅tft基板大板。
67.優選地，所述步驟200還包括：步驟230、將所述第二對位標設置為適配的對位形
狀。
68.優選地，如圖3，圖3是本發明中電子紙顯示模組高精度貼合方法第三實施例示意圖，所述步驟230包括步驟231、分別在非晶硅tft 基板大板、cf基板大板的單粒模組上光刻設置第一子對位標、第二子對位標；步驟232、根據所述第一子對位標、第二子對位標，將所述單粒tft基板、單粒cf基板進行真空貼合，形成對位形狀；步驟 233、通過調整，將所述對位形狀形成為標準形狀，使得所述單粒非晶硅tft基板、單粒cf基板的像素一一對應。提高了電子紙顯示模組貼合的精度，降低了產品的不良率，節約了生產成本。
69.優選地，如圖4，圖4是本發明中電子紙顯示模組高精度貼合方法第四實施例示意圖；所述步驟200還包括：步驟240、根據排版布局分別在單粒tft基板、單粒cf基板四角位置上光刻設置切割標；步驟250、分別在所述切割標的內側光刻設置第二對位標。
70.優選地，所述步驟500包括：步驟510、利用光學膠將密封對位后的所述單粒tft基板與單粒cf基板進行密封。
71.優選地，如圖所述第一對位子標為十字形、六邊形及異形形狀。如圖7-9，圖9是本發明中第二對位標第一實施例示意圖，圖8是本發明中第二對位標第二實施例示意圖，圖9是本發明中第二對位標第三實施例示意圖；在單粒tft基板、cf基板上的對角位置上光刻設置第二對位標，如圖10中的圖(a)、圖(b)、圖(c)，圖10是本發明中第二對位標套合實施例示意圖；第二對位標由第一子對位標與第二子對位標組成，在單粒tft基板、單粒cf基板對位后形成對位形狀，在對位貼合過程中，需要不斷地調整對位，使得對位形狀為設計或者標準的對位形狀，以提高對位的精度。
72.第二方面，如圖5，圖5是本發明中電子紙顯示模組高精度貼合系統第一實施例示意圖，一種電子紙顯示模組高精度貼合系統，采用第一方面的高精度貼合方法，用以對電子紙顯示模組進行貼合，包括獲取單元10、設置單元30、貼合單元20；所述獲取單元10用以獲取非晶硅tft基板大板、cf基板大板上對應的單粒排版布局；所述設置單元30根據所述排版布局分別在非晶硅tft基板大板和cf基板大板上光刻設置第一對位標，并分別在對應的單粒tft基板、cf 基板上光刻設置第二對位標及切割標。所述貼合單元20用于利用所述光學膠將所述單粒tft基板、cf基板進行真空貼合，獲取電子紙模組。
73.優選地，如圖6，圖6是本發明中電子紙顯示模組高精度貼合系統第二實施例示意圖，所述獲取單元10包括切割裝置11、清洗裝置 12；所述切割裝置11用于根據切割標及排版布局分別將非晶硅tft 基板大板和cf基板大板切割成單粒tft基板、單粒cf基板；所述清洗裝置12用于對所述非晶硅tft基板進行清洗。
74.優選地，所述貼合單元20包括對位單元；所述對位單元用于通過調整，使得獲取對位形狀適配為標準形狀，以使得單粒tft基板與單粒cf基板的像素一一對應。
75.實施本發明所述的一種電子紙顯示模組高精度貼合方法及系統，通過先在非晶硅tft基板大板、cf基板大板上進行排版布局，并分別在對應的單粒tft基板、單粒cf基板位置上光刻設置第二對位標及切割標，在真空環境中，進行精對位，并通過調整，將對位形成的對位形狀適配為標準形狀，使得單粒tft基板、單粒cf基板的像素一一對應，提高了電子紙顯示模組貼合的精度，降低了產品的不良率，節約了生產成本。
76.以上僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。